یکی از مواد مهمی که برای نسل بعدی چیپس ها پیشنهاد شده است، شیشه است. پیش از آن، اینتل اعلام کرده بود که تا سال 2030 اولین چیپست های خود را با بستر شیشه ای روانه بازار می کند، اما به نظر می رسد کره ای ها از آمریکایی ها پیشی گرفته اند و سامسونگ قصد دارد چهار سال قبل از تیم آبی، اولین چیپست های پیشرفته خود را با زیرلایه شیشه ای روانه بازار کند. بازار کند

تراشه های زیرلایه شیشه ای که به عنوان نسل بعدی فناوری بسته بندی تراشه شناخته می شوند، مزایای زیادی نسبت به روش های سنتی دارند. این فناوری می‌تواند به افزایش استحکام بسته‌بندی، دوام و قابلیت اطمینان تراشه‌ها کمک کند و همچنین به دلیل نازک‌تر بودن شیشه نسبت به مواد آلی، تراکم بالاتری از اتصالات را فراهم می‌کند.

فناوری زیرلایه شیشه ای در تراشه ها کاملاً جدید و ناشناخته نیست، اما تا به امروز هیچ شرکتی به جز اینتل برنامه ای برای تجاری سازی آن اعلام نکرده است.

سامسونگ تراشه های زیر لایه شیشه ای خود را تنها در دو سال تولید می کند

در حالی که تیم آبی اعلامیه های خود را برای معرفی و آشنایی شرکت ها و مشتریان خود با این فناوری آغاز کرده بود، این شرکت برنامه خود را برای راه اندازی آن در سال 2030 اعلام کرد. در حالی که اینتل همچنان به سرمایه گذاری حدود یک میلیارد دلاری در کارخانه خود در آریزونا ادامه می دهد، سامسونگ به دنبال این است. از این فناوری در زمینه‌هایی مانند هوش مصنوعی و سایر زمینه‌ها، استارت‌آپ، با استفاده از تخصص شرکت‌های تابعه خود مانند Samsung Electro-Mechanics و Samsung Display استفاده کنید.

زیرلایه های شیشه ای می تواند یک تغییر عمده در صنعت نیمه هادی مبتنی بر هوش مصنوعی باشد و با توجه به محدودیت های فرآیندهای میکروساخت فعلی، فناوری های پیشرفته بسته بندی اهمیت فزاینده ای پیدا می کنند.

در این رابطه بخوانید:

– دستاوردی جدید برای دانشمندان: گوشی هایی با صفحه نمایش چوبی به جای شیشه!
– فناوری شگفت انگیز مایکروسافت برای ذخیره 7 ترابایت داده بر روی شیشه

از آنجایی که لایه‌های شیشه‌ای نسبت به پلاستیک مقاوم‌تر در برابر حرارت هستند، تغییر شکل کمتری را در طول فرآیند تجربه می‌کنند و سطح صاف‌تری دارند که اجازه می‌دهد دایره‌های باریک‌تری حکاکی شوند.. این ویژگی‌ها، بسترهای شیشه‌ای را به گزینه‌ای ایده‌آل برای ترکیب چند تراشه با کارایی بالا در یک منطقه بزرگ‌تر از بسترهای موجود تبدیل می‌کند.

آینده فناوری زیرلایه شیشه ای، مانند آنچه توسط سامسونگ توسعه یافته است، بسیار امیدوار کننده به نظر می رسد. این تراشه ها قرار است انقلابی در صنعت نیمه هادی ها ایجاد کنند و با پیشرفت تکنولوژی و ساخت، می توان انتظار داشت که هزینه های ساخت آنها در طول زمان کاهش یابد..

در این رابطه بخوانید:

– تولید تراشه های شیشه ای برای پردازش کمی. پیمایش در دوران سیلیکون

در حال حاضر به دلیل نیاز به تجهیزات جدید و فرآیندهای ساخت پیچیده تر، هزینه های اولیه تولید تراشه های زیرلایه شیشه بالاتر است. اما با توجه به مزایای این تراشه ها، مانند افزایش تراکم ترانزیستور و بهبود عملکرد حرارتی، می توان هزینه های اولیه را به سرعت جبران کرد.

در نهایت، با پیشرفت مداوم در تکنیک‌های ساخت و بهبود فرآیند، می‌توان انتظار داشت که هزینه‌های ساخت این تراشه‌ها کاهش یابد و آنها را به طور گسترده‌تر در دسترس قرار دهد. این امر می تواند به تسریع پذیرش این فناوری در بازار و استفاده از آن در محصولات مختلف کمک کند. اگر سؤال بیشتری دارید یا نیاز به اطلاعات اضافی دارید، لطفاً به ما اطلاع دهید.